導体ペースト及び印刷方法並びにセラミック多層回路基板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：加古宗男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002205152
Publication number (International publication number)：2004047856
Application date： Jul. 15, 2002
Publication date： Feb. 12, 2004
Summary：

【課題】Ag系の導体ペーストの収縮挙動を低温焼成セラミックグリーンシートの収縮挙動に近付けて、焼成基板の反りを少なくする。【解決手段】導体粉末としてAg粉末又はAg系の合金粉末(以下これらを「Ag系粉末」と総称する)を主として含有するAg系の導体ペーストにおいて、導体粉末:100重量%に対してRhを0.005〜0.050重量%添加し、Ag系粉末の粒径を、電子顕微鏡観察法で測定した一次粒子の平均粒径が1.5〜4.5μmで、且つ、遠心沈降法で測定した凝集粒子の平均粒径が5.0〜12μmとなるように調製する。これにより、焼成時の印刷導体の収縮挙動の特性を、有機物(バインダ樹脂、溶剤等)が熱分解した後の400°Cから700°Cに昇温するまでの収縮率が2.0〜10.5%で、且つ、400°Cから900°Cに昇温するまでの収縮率が10.0〜21.1%となるように設定する。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

1000°C以下で焼成する低温焼成セラミックグリーンシートに導体を印刷するのに用いられ、導体粉末としてAg粉末又はAg系合金粉末(以下これらを「Ag系粉末」と総称する)を主として含有する導体ペーストにおいて、前記導体粉末:100重量%に対してRhが0.005〜0.050重量%添加され、前記Ag系粉末は、電子顕微鏡観察法で測定した一次粒子の平均粒径が1.5〜4.5μmで、且つ、遠心沈降法で測定した凝集粒子の平均粒径が5.0〜 12μmであり、焼成時の印刷導体の収縮挙動が、400°Cから700°Cに昇温するまでの収縮率が2.0〜10.5%で、且つ、400°Cから900°Cに昇温するまでの収縮率が10.0〜21.1%となるように設定されていることを特徴とする導体ペースト。

IPC (3)：

H05K1/09 , H01B1/22 , H05K3/46

FI (5)：

H05K1/09 A , H01B1/22 A , H05K3/46 H , H05K3/46 N , H05K3/46 S

F-Term (33)：

4E351AA07 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC12 , 4E351CC31 , 4E351DD05 , 4E351DD20 , 4E351DD52 , 4E351EE02 , 4E351EE03 , 4E351GG16 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346CC39 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346EE27 , 5E346EE28 , 5E346FF18 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346HH11 , 5E346HH16 , 5E346HH33 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

導電性ペーストおよび多層セラミック基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-211618 Applicant：日立金属株式会社
導電性ペースト並びにそれを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-094528 Applicant：宇部興産株式会社

Return to Previous Page