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J-GLOBAL ID：200903050224738709
ウエハシートから半導体チップを剥離する装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992234544
Publication number (International publication number)：1994085058
Application date： Sep. 02, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 ウエハシート2に対して接着剤にて接着した半導体チップ3を、ウエハシート2から剥離することを、半導体チップ3に損傷を及ぼすことなく、機械的に確実に行うことができるようにする。【構成】 半導体チップ3を接着したウエハシート2を載せる第1テーブル4の側部に、第2テーブル5を、当該第2テーブル5の一端縁5aと第1テーブル4の一端縁4aとの間に狭い隙間6をあけて配設し、第1テーブル4の一端縁5aの下部に前記ウエハシートの一端を下向きに巻き取る巻き取りロール7を配設する一方、前記第2テーブル5の上面に、半導体チップ受け用シート8を、当該第2テーブル5の下方から前記隙間6を通って当該隙間6から離れる方向に適宜速度で移動するように配設し、更に、前記第1テーブル4に、加熱手段11を設ける。
Claim (excerpt)：
半導体チップを接着したウエハシートを載せる第1テーブルの側部に、上面を前記第1テーブルの上面と略同一平面に形成した第2テーブルを、当該第2テーブルにおける一端縁と前記第1テーブルにおける一端縁との間に比較的狭い隙間をあけて配設し、前記第1テーブルにおける一端縁より下方の部位に、第1テーブルの上面に載せたウエハシートの一端を前記第1テーブルの一端縁から下向きに巻き取るようにした巻き取りロールを配設する一方、前記第2テーブルの上面に、半導体チップ受け用シートを、当該第2テーブルの下方から前記隙間を通って当該隙間から離れる方向に適宜速度で移動するように配設し、更に、前記第1テーブルに、当該第1テーブルを適宜温度に加熱する加熱手段を設けたことを特徴とするウエハシートから半導体チップを剥離する装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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