Pat

J-GLOBAL ID：200903050273614659

半導体装置およびその製造方法

Inventor： 田中 茂樹
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000362550
Publication number (International publication number)：2002164497
Application date： Nov. 29, 2000
Publication date： Jun. 07, 2002
Summary：

【要約】【課題】 モールド樹脂とダイパッドとが剥離してもパッケージクラックを防止することにより、信頼性を向上させる。【解決手段】 P-VQFN形の半導体装置1に設けられたダイパッド2は、半導体チップ4が搭載される搭載面の表面積よりも、該搭載面の反対面、すなわち封止樹脂密着面の表面積が小さくなっており、該ダイパッドにおける4辺の側面にそれぞれ傾斜がつくように形成されている。この側面の傾斜によってダイパッド2が膨張あるいは収縮しても、その応力を分散することができ、パッケージ7の表面にいたるクラックを防止することができる。

Claim (excerpt)：

表面に表面電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップを搭載する四角形状のダイパッドと、前記ダイパッドの周縁を囲むように配置され、前記半導体チップの表面電極と接続部材を介して接続される複数の電極部と、前記複数の電極部、前記半導体チップ、前記ダイパッド、ならびに前記接続部材を封止する封止部とからなる半導体装置であって、前記半導体チップを搭載する前記ダイパッドの搭載面の表面積が、反対側の他の主面の表面積よりも大きいことを特徴とする半導体装置。

FI (2)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 G

F-Term (10)：

5F067AA01 ,  5F067AA04 ,  5F067AA07 ,  5F067AB03 ,  5F067AB04 ,  5F067BD05 ,  5F067BE02 ,  5F067DA16 ,  5F067DE09 ,  5F067DF16