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J-GLOBAL ID：200903050299644840
電子放出素子
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992023334
Publication number (International publication number)：1993190077
Application date： Jan. 14, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：
【要約】【目的】 電子放出部のフォーミングをさらに低い電圧で安定して行えるようにして、さらに素子のばらつきを抑制して素子の均質化と歩留の向上を図る。【構成】 絶縁性基板上に形成した一対の電極と、該電極間に配置された微粒子から成る膜状の電子放出部材と、これに通電することにより形成される電子放出部とを備えた電子放出素子において、少なくとも電子放出部材と接する基板表面に複数の突起を有する。
Claim (excerpt)：
絶縁性基板上に形成した一対の電極と、該電極間に配置された微粒子から成る膜状の電子放出部材と、これに通電することにより形成される電子放出部とを備えた電子放出素子において、少なくとも電子放出部材と接する基板表面に複数の突起を有することを特徴とする電子放出素子。
Patent cited by the Patent：
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