Pat
J-GLOBAL ID:200903050344756573

セラミックス接合体の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡邉 一平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993072085
Publication number (International publication number):1994279134
Application date: Mar. 30, 1993
Publication date: Oct. 04, 1994
Summary:
【要約】【構成】 複数の穿設孔を有するセラミックス未焼結体である多孔板の各々の穿設孔に、セラミックス焼結体である管状体の端部を挿入した状態で加熱焼成し、両者の焼成収縮率の差を利用して一体的に接合して、複数の管状体の両端部に多孔板が接合されたセラミックス接合体を製造する方法において、前記管状体2’は、穿設孔3に挿入されない胴部4の外径φBが穿設孔3に挿入される接合部5の外径φAより大きくなった段差形状を有し、かつ該胴部外径φBと該接合部外径φAと前記穿設孔3の孔径φCとが、φA<φC<φB、φB-φC≧0.5mmの関係を満たすものであり、管状体5の段差部分によって多孔板を支持する。【効果】 多孔板の大きさや重量などに見合った適度な支持間隔・支持位置にて多孔板を支持した状態で焼成接合が行え、多孔板の反りや接合部の気密性劣化の無い優れた接合体を製造することができる。
Claim (excerpt):
複数の穿設孔を有するセラミックス未焼結体である多孔板の各々の穿設孔に、セラミックス焼結体である管状体を、該管状体の端部が該多孔板の一表面と合致するように挿入した状態で加熱焼成し、両者の焼成収縮率の差を利用して一体的に接合して、複数の管状体の両端部に多孔板が接合されたセラミックス接合体を製造する方法において、前記管状体は、穿設孔に挿入されない胴部の外径φBが穿設孔に挿入される接合部の外径φAより大きくなった段差形状を有し、かつ該胴部外径φBと該接合部外径φAと前記穿設孔の孔径φCとが、φA<φC<φB、φB-φC≧0.5mmの関係を満たすものであり、管状体の段差部分によって多孔板を支持した状態にて加熱焼成し、一体的に接合することを特徴とするセラミックス接合体の製造方法。
IPC (3):
C04B 37/00 ,  B28B 1/00 ,  B28B 11/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開昭63-248778

Return to Previous Page