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J-GLOBAL ID：200903050347885340

プリントコイル用多層板の製造方法

Inventor：
三澤 英人

About 三澤 英人

, 
小山 誠

About 小山 誠


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996098954
Publication number (International publication number)：1997289128
Application date： Apr. 19, 1996
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：
【要約】【課題】 向かい合う厚み90〜150μmのコイルパターンの間に厚み40〜80μmの基板間絶縁層を形成して基板が接着されて製造するプリントコイル用多層板の製造方法であって、耐電圧が優れたプリントコイルが得られるプリントコイル用多層板の製造方法を提供する。【解決手段】 厚み40〜80μmの基板間絶縁層を形成して接着される、厚み90〜150μmのコイルパターンを表面に形成した基板の、厚み90〜150μmのコイルパターンを形成した表面のうち、コイルパターンを形成した部分を除く表面にダミーパターンを形成し、コイルパターンを形成した面の基板の面積に対する、コイルパターン及びダミーパターンの合計面積の比率を80〜95%とする。
Claim (excerpt)：
その中の少なくとも2枚には厚み90〜150μmのコイルパターンを表面に形成した複数枚の有機系の基板と、熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸したプリプレグとを用いて、基板表面に形成した厚み90〜150μmのコイルパターンがプリプレグを間に挟んで向かい合うように基板及びプリプレグを積層した後、加熱加圧することにより、厚み90〜150μmのコイルパターンが向かい合う間に厚み40〜80μmの基板間絶縁層を形成して基板が接着されて製造するプリントコイル用多層板の製造方法において、厚み40〜80μmの基板間絶縁層を形成して接着される、厚み90〜150μmのコイルパターンを表面に形成した基板の、厚み90〜150μmのコイルパターンを形成した表面のうち、コイルパターンを形成した部分を除く表面にダミーパターンを形成し、コイルパターンを形成した面の基板の面積に対する、コイルパターン及びダミーパターンの合計面積の比率を80〜95%とすることを特徴とするプリントコイル用多層板の製造方法。
IPC (3)：
H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 B ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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