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J-GLOBAL ID：200903050379171454

半導体ウエハの周辺露光方法及び周辺露光装置

Inventor： 牟田 真理 ,  松江 洋介
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995063999
Publication number (International publication number)：1996264416
Application date： Mar. 23, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ウエハ周辺部の露光を行う際、レジストの発泡、飛散及び再付着を有効に防止することができる装置及び方法を提供する。【構成】 半導体ウエハの周辺露光方法は、半導体ウエハの周辺部に現像液を付与する現像液付与工程と、この付与された現像液の上からウエハ周辺を露光する露光工程と、を含んでいる。また、半導体ウエハの周辺露光装置は、半導体ウエハの周辺部に現像液を付与する現像液付与手段と、この付与された現像液の上からウエハ周辺を露光する露光手段と、を含んでいる。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの周辺露光方法において、半導体ウエハの周辺部に現像液を付与する現像液付与工程と、この付与された現像液の上からウエハ周辺を露光する露光工程と、を含む、半導体ウエハの周辺露光方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521

FI (2)：

H01L 21/30 577 ,  G03F 7/20 521