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J-GLOBAL ID：200903050383690881

導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置

Inventor： 山崎 充夫 ,  川澄 雅夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991281342
Publication number (International publication number)：1993121465
Application date： Oct. 28, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐湿信頼性にすぐれた、半導体のダイボンディング材として利用でき、短時間硬化が可能な導電性樹脂ペースト組成物を提供する。【構成】 (1)エポキシ樹脂、(2)硬化剤、(3)導電性金属粉体および(4)無機イオン交換体を含有してなる導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置。

Claim (excerpt)：

(1)エポキシ樹脂、(2)硬化剤、(3)導電性金属粉体および(4)無機イオン交換体を含有してなる導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (6)：

H01L 21/52 ,  C08L 63/00 NKT ,  C09D 5/24 PQW ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/58