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J-GLOBAL ID：200903050387624794

フレキシブルプリント回路基板とその製造方法およびこの回路基板を用いた小型電子機器

Inventor： 石田 康弘 ,  梶 健二
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993296945
Publication number (International publication number)：1995154038
Application date： Nov. 26, 1993
Publication date： Jun. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は、補強板をシールド板として利用でき、部品点数の削減や構造の簡略化を図れるとともに、補強板自体を薄く形成することができ、省スペース化を図れるフレキシブルプリント回路基板の提供を目的とする。【構成】部品実装部(41)を有するフレキシブルな絶縁板(43)と、この絶縁板上に配線された信号線(45a,45b,45c) と、上記部品実装部に積層され、この部品実装部の平坦度を維持するリジッドな補強板(50)とを備え、この補強板を金属製としたことを特徴としている。

Claim (excerpt)：

部品実装部を有するフレキシブルな絶縁板と、この絶縁板上に配線された導体と、上記絶縁板の部品実装部に積層され、この部品実装部の平坦度を維持するリジッドな補強板と、を備えており、上記補強板は、金属製であることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 9/00