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J-GLOBAL ID：200903050390428440
金属薄層付き絶縁基板の製造法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994009669
Publication number (International publication number)：1995221444
Application date： Jan. 31, 1994
Publication date： Aug. 18, 1995
Summary：
【要約】【目的】高密度配線板の製造を可能とする金属薄層付き絶縁基板の製造法を提供する。【構成】ポリイミドフィルムの片面に電子ビーム蒸着装置を用いて厚さ 1μm の銅層と厚さ10nmのクロム層を連続して形成した。このフィルムのクロム層上にエポシキ系接着剤を厚さ35μm に塗布し、80°Cで15分間乾燥させた。次に、接着剤を内側にしてガラス布エポキシプリプレグ間加熱圧着した。その後、ポリイミドフィルムと銅層の間でポリイミドフィルムを引き剥し金属薄層付き絶縁基板を得た。
Claim (excerpt)：
(A)仮基板に金属薄層を形成し、(B)仮基板と、ガラス基材に熱硬化性樹脂を含浸した配線板用絶縁基材とを、仮基板の金属薄層が絶縁基材と面するように重ね合わせ、加熱圧着により一体化し、(C)仮基板を除去する金属薄層付き絶縁基板の製造法に於て、ガラス布と金属薄層の間に加熱圧着後の厚さが 5μm以上である有機接着剤層を介して一体化することを特徴とする金属薄層付き絶縁基板の製造法。
IPC (10)：
H05K 3/38
, B29C 43/18
, B29C 43/34
, B29C 65/54
, B32B 15/08
, B32B 17/04
, H05K 3/00
, H05K 3/20
, B29K101:10
, B29L 31:34
