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J-GLOBAL ID:200903050393023387
基板処理装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
稲岡 耕作 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998102473
Publication number (International publication number):1999297652
Application date: Apr. 14, 1998
Publication date: Oct. 29, 1999
Summary:
【要約】【課題】基板に供給された処理液が付着する装置構成部材からの処理液の除去を容易にすることにより、基板へのパーティクルの付着の抑制を図る。【解決手段】スピンチャック3に保持されたウエハWに対して、表面洗浄ノズルN1,N2および裏面洗浄ノズルN3,N4から洗浄液を供給することにより、ウエハWが洗浄される。ウエハWに対する処理が行われる処理空間70を臨む装置構成部材は、耐薬品性材料で構成されている。これらの装置構成部材の処理空間70を臨む表面は、親水化処理を施すことによって超親水性表面80となっている。そのため、チャンバ洗浄用ノズルWN1,WN2,WN3から純水を吐出することにより、処理チャンバ1内の各部に付着した洗浄液を容易に洗い流すことができる。
Claim (excerpt):
基板に所定の処理液を供給して基板を処理する基板処理装置であって、基板に供給された処理液が付着する装置構成部材が耐薬品性材料で構成されており、かつ、この装置構成部材の少なくとも上記処理液が付着する表面に親水化処理が施されていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (4):
H01L 21/304 643
, H01L 21/304 651
, B05C 9/10
, H01L 21/027
FI (4):
H01L 21/304 643 A
, H01L 21/304 651 E
, B05C 9/10
, H01L 21/30 564 C
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