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J-GLOBAL ID：200903050400076432

熱電装置

Inventor： 田内 比登志 ,  小川 悟 ,  堀 智 ,  森本 晃弘 ,  森山 誠士
Applicant, Patent owner： アイシン精機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998137893
Publication number (International publication number)：1999330567
Application date： May. 20, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】基板間の線膨張率の差違による応力が熱電半導体に影響を及ぼすことがないようにすること。【解決手段】相隣する熱電素子21・22の側部間を前記熱電素子の配設方向に弾性を有する金属体30で直列接続し、前記金属体30の基部31を交互に一方及び他方の基板11・12に貼設された電極13・14に接続してなる、熱電装置10を構成したこと。

Claim (excerpt)：

相隣する熱電素子の側部間を前記熱電素子の配設方向に弾性を有する金属体で直列接続し、前記金属体の基部を交互に一方及び他方の基板に貼設された電極に接続してなる、熱電装置。