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J-GLOBAL ID：200903050401270062
内部整合回路
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992000047
Publication number (International publication number)：1993226951
Application date： Jan. 06, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：
【要約】【目的】高周波用トランジスタの内部整合回路の実装面積を縮小する。【構成】コンデンサ部1に2倍波抑圧回路のオープンスタブを形成する導体パターン12A〜12Cを備える。
Claim (excerpt)：
パッケージの内部において第一の比誘電率の第一の誘電体基板に形成され外部回路に対する出力リードに接続するマイクロストリップ線路と、前記マイクロストリップ線路と前記トランジスタチップの信号電極に接続し前記第一の誘電率より高い第二の比誘電率の第二の誘電体基板の表面に形成した第一の導体パターンを電極とするコンデンサを有するコンデンサ部とを備える内部整合回路において、前記コンデンサ部は前記表面に前記信号電極に接続され等価電気長が使用周波数の2倍の周波数である2倍波の1/4波長よりやや短かいオープンスタブを形成する第二の導体パターンを備えることを特徴とする内部整合回路。
IPC (2)：
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