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J-GLOBAL ID：200903050411490770

塗布方法および塗布装置

Inventor： 折居 武彦
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 須山 佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991304683
Publication number (International publication number)：1993144720
Application date： Nov. 20, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】 従来に較べて低回転で安全に、均一に塗布を実施することができ、段差近傍での膜厚の均一化およびミストの発生量の低減を図ることのできる塗布方法および塗布装置を提供する。【構成】 塗布装置には、半導体ウエハ1を保持するための基板保持台2が設けられている。この基板保持台2の下部には、回転駆動機構が設けられており、基板保持台2とともに、半導体ウエハ1を回転させることができるよう構成されている。基板保持台2内には、温度調節機構4および温度センサ5が設けられており、これらの温度調節機構4および温度センサ5は、基板保持台2下部のシャフト部2a外側に形成された環状の電力接点6およびセンサ接点7に電気的に接続されている。そして、これらの電力接点6およびセンサ接点7に外部接点を接触させることにより、温度調節機構4と電力供給機構、温度センサ5と温度検出機構がそれぞれ電気的に接続され、半導体ウエハ1の温度を所定温度に設定することができるよう構成されている。

Claim (excerpt)：

基板に塗布液を供給し、この後前記基板を回転させて遠心力で前記塗布液を前記基板表面に拡散させる塗布方法において、前記基板を加熱しつつ回転させることを特徴とする塗布方法。

IPC (4)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-159224
  
• 特開昭61-142743
  
• 特開平1-107867
  
• 特開平1-262968