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J-GLOBAL ID：200903050416156231
フィルムキャリアテープの製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992001179
Publication number (International publication number)：1993235108
Application date： Jan. 08, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 インナーリードボンディング(ILB)側とアウターリードボンディング(OLB)側のリードのメッキ材料および膜厚の異なるフィルムキャリアテープの製造方法を提供する。【構成】 接着剤1aを介して絶縁フィルム1に銅等の金属箔11が接着される。次に、金属箔11を選択的にエッチングしてリード4が形成される。次いで、レジスタ膜12bを用いてサスペンダー6上のリード4を含むデバイスホール3内のリード4が選択的にメッキされ、金メッキ層13が形成される。次に、印刷法により半田ペースト層15が形成される。次いで、フィルムキャリアテープ全体を、半田の溶融温度に加熱して、半田ペースト15を溶融させ、表面張力によりOLBホール内のリード4全面に半田層が形成され、ILB側の部分のリード4と、OLB側の部分のリード4のメッキの材料および膜厚の異なるフィルムキャリアテープが得られる。
Claim (excerpt)：
絶縁性を有するフィルム上に、少なくとも搬送および位置決め用のスプロケットホールおよび所定形状のリードを形成する工程と、半導体チップとの接合を行うインナーリード部のみに、選択的に第1の金属層をメッキ法により形成する工程と、アウターリードボンディングを行うリードの一方の面に、第2の金属層を印刷法により形成する工程と、を含むことを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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