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J-GLOBAL ID：200903050421746918

セラミツクス回路基板

Inventor： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  伏井 康人
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991289363
Publication number (International publication number)：1993102629
Application date： Oct. 09, 1991
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 接合層の安定性及びピール強度等を高めた生産性の大なるセラミックス回路基板の提供。【構成】 金属板と窒化アルミニウム基板とが3ZrO2・2Y2O3を含む接合層を介して接合されてなることを特徴とするセラミックス回路基板。

Claim (excerpt)：

金属板と窒化アルミニウム基板とが3ZrO2・2Y2O3を含む接合層を介して接合されてなることを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/03 ,  H05K 3/38