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J-GLOBAL ID：200903050426811777

ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 春田 要一
Applicant, Patent owner： 東亞合成株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998362068
Publication number (International publication number)：2000183522
Application date： Dec. 21, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 無電解めっきを行うための活性化処理剤としてパラジウムを用いると、外層の導体回路をエッチングで形成する工程の後でも、外層の導体回路間の樹脂層表面にパラジウムが残っているため、該導体回路間の絶縁抵抗すなわち表面絶縁抵抗が吸湿により低下し易いという欠点を有していた。【解決手段】 外層の銅はくをエッチングにして導体回路を形成した後に、露出した樹脂組成物の層の表面を硝酸で洗浄することを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

導体回路を有する内層パネル上に、少なくとも硬化後に絶縁性を有する硬化性樹脂組成物の層を設ける工程;前記樹脂組成物層を半硬化させる工程;前記樹脂組成物層に、前記導体回路に達する微細穴を設ける工程;前記樹脂組成物層の露出面を粗化処理する工程;粗化処理表面に活性金属を吸着させた後、無電解めっきおよび電解銅めっきを施し外層の銅はくを形成させる工程;前記樹脂組成物層を硬化させる工程;エッチングにより外層の銅はくに導体回路を形成する工程;エッチングされて露出した樹脂組成物層の表面を硝酸で洗浄する工程を含むビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。

F-Term (16)：

5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC51 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346EE38 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28