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J-GLOBAL ID:200903050452785474

インダクタ装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松隈 秀盛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994109749
Publication number (International publication number):1995320938
Application date: May. 24, 1994
Publication date: Dec. 08, 1995
Summary:
【要約】【目的】 良好に、より小型化できるインダクタ装置を提案することを目的とする。【構成】 リボン線7で構成したコイル5を軟磁性材粉を混ぜた樹脂6でモールドすると共にこのリボン線7に端子8a,8bを接続したものである。
Claim (excerpt):
リボン線で構成したコイルを軟磁性材粉を混ぜた樹脂でモールドすると共に前記リボン線に端子を接続したことを特徴とするインダクタ装置。
IPC (4):
H01F 17/04 ,  H01F 27/29 ,  H01F 27/32 ,  H01F 41/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平1-199415

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