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J-GLOBAL ID：200903050455645983
チップ型電子部品集合体
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993032009
Publication number (International publication number)：1994251993
Application date： Feb. 22, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：
【要約】【目的】コンデンサ又は/及び抵抗等の電気的機能の異なる素子もしくは同種機能の素子を構成する複数のチップ体1からなるチップ型電子部品集合体にして多機能複合部品を構成すると共に集合体の嵩高さを小さくする。【構成】偏平板状の各チップ体1の4隅部にそれぞれ切欠き部2を形成し、前記各チップ体の相対向する両端面に外部電極3a,3bを形成し、複数のチップ体1を、その外部電極3a,3bが形成されていない薄肉の側面同士を相対面させて、半田接合時に消滅し得る有機系接着剤4、又は半田接合温度では不溶解又は不融解の無機系接着剤5を介して連結接合した。
Claim (excerpt)：
コンデンサ又は/及び抵抗等の電気的機能の異なる素子もしくは同種機能の素子を構成する偏平板状の各チップ体の4隅部にそれぞれ切欠き部を形成し、前記各チップ体の相対向する両端面に外部電極を形成し、前記複数のチップ体を、その外部電極が形成されていない薄肉の側面同士を相対面させて、半田接合時に消滅し得る有機系接着剤を介して連結接合したことを特徴とするチップ型電子部品集合体。
IPC (4)：
H01G 4/40
, H01G 4/38
, H05K 1/18
, H01G 1/14
