Pat
J-GLOBAL ID：200903050469301268
LEDモジュール
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
藤谷 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993125034
Publication number (International publication number)：1994314071
Application date： Apr. 28, 1993
Publication date： Nov. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】 LEDモジュールにおけるLEDの実装の自動化によるコスト低減及び基板単位の交換を容易にすること。【構成】 LEDモジュール10は、主として、複数のLED11がマトリックス状に実装されたLED基板12と各種回路部品13が搭載された制御回路基板14とコネクタ部材15と保持部材16とから成る。上記LED基板12と制御回路基板13とはコネクタ部材15を介して電気的に接続されている。これにより、LEDの実装はLED基板単体に対してのみとなり自動化され、基板同士の着脱・交換が容易である。又、LED基板の配線・電極パターンスペースが小さくて済むため、LED基板はLED間隔及びLED表示面以外のスペースを最小限にできる。このため、LEDモジュールを多数個並べて見栄えの良い大きなLED表示面を形成することも可能となる。
Claim (excerpt)：
複数のLEDが所定のピッチにてマトリックス状に配列されたLED表示面により文字や図形等を表示するLEDモジュールにおいて、前記LEDが実装されたLED基板と、前記LED基板に対応して前記LEDを駆動するための制御回路基板と、前記LED基板と前記制御回路基板との間に配設され、金属導体及び絶縁材料から成るコネクタ部材と、前記LED基板と前記制御回路基板とを所定の間隔に挟持することにより前記コネクタ部材を圧接状態とし該両基板の対向する電極又はランドパターン間を電気的に接続する保持部材とを備えたことを特徴とするLEDモジュール。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
