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J-GLOBAL ID：200903050482738250

Sn基低融点ろう材

Inventor： 永井 省三 ,  日高 謙介
Applicant, Patent owner： 福田金属箔粉工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993091761
Publication number (International publication number)：1994297186
Application date： Apr. 20, 1993
Publication date： Oct. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 表面に強固な酸化皮膜を形成するステンレス鋼などを 500〜600 °Cの低温で、しかもフラックスを使用できない真空ろう付などで、良好なぬれ性を発揮する従来にない低融点ろう材を提供することを目的とする。【構成】 P 0.05 〜6.0 重量%、必要に応じてCu35重量%以下、又は/及びAg重量50%以下で、CuとAgを同時に添加する場合は、その合計が50重量%以下を添加し、残部Sn及び不可避不純物よりなるSn基低融点ろう材。

Claim (excerpt)：

P 0.05 〜6.0 重量%、残部Sn及び不可避不純物よりなるSn基低融点ろう材。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00