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J-GLOBAL ID:200903050568771179

多孔質体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 喜多 俊文
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004077057
Publication number (International publication number):2005265553
Application date: Mar. 17, 2004
Publication date: Sep. 29, 2005
Summary:
【課題】本発明は、細孔と骨格相が絡み合った共連続構造を有する多孔体の骨格表面に、細孔を有するシリカを主成分とする多孔質体を形成することを目的とする。【解決手段】本発明は、例えばテトラメトキシシラン(TMOS)、ホルムアミド(FA)、1モル濃度硝酸水溶液を、モル比でTMOS:FA:H2O=1:2.3:1.5となるように混合し、得られた反応溶液に多孔質部材を浸してマクロ孔内部に導入し、40°Cでゲル化後乾燥させて製造する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
細孔(スルーポア)と骨格相が絡み合った共連続構造を有する多孔体の骨格表面に、細孔を有するシリカを主成分とする多孔質層を形成してなる多孔質体。
IPC (1):
G01N30/48
FI (1):
G01N30/48 G
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 無機系多孔質カラム
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-200392   Applicant:曽我直弘, 中西和樹
Cited by examiner (3)

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