Pat
J-GLOBAL ID:200903050577909086

塗布装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 塩川 修治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993348969
Publication number (International publication number):1995185434
Application date: Dec. 28, 1993
Publication date: Jul. 25, 1995
Summary:
【要約】【目的】 支持体塗布幅方向への塗布液の均一吐出と、高い剪断力付与による塗布液の分散性能向上とを、広い塗布操作領域について、装置本体を改造等することなく簡単かつ効果的に実現できるようにすること。【構成】 スロット部が、塗布液を貯溜可能な第1液チャンバ26及び第2液チャンバ27に連通する第1スロット部28と、第2液チャンバに連通してウエブ21に塗布液を押し出し可能な第2スロット部29とを備え、上記第1液チャンバが液インレット部30に連通して液供給系から上記塗布液が供給されるとともに、第2液チャンバに調整棒31が着脱自在に挿入されて、この第2液チャンバの間隙部32における断面形状が変更可能に構成されたものである。
Claim (excerpt):
上流側リップ及び下流側リップを備え、これらのリップ間に塗布液を押し出し可能なスロット部が形成され、上記上流側リップ及び下流側リップに対向して走行する支持体に上記塗布液を塗布する塗布装置において、上記スロット部は、上記塗布液を貯溜可能な第1液チャンバ及び第2液チャンバに連通する第1スロット部と、第2液チャンバに連通して上記支持体に上記塗布液を押し出し可能な第2スロット部とを備え、上記第1液チャンバが液インレット部に連通して液供給系から上記塗布液が供給されるとともに、上記第2液チャンバに調整部材が着脱自在に挿入されて、この第2液チャンバの間隙部断面形状が変更可能に構成されたことを特徴とする塗布装置。

Return to Previous Page