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J-GLOBAL ID：200903050584694788

半導体封止チップモジュールの製造方法及びその固定シート

Inventor： 木内 一之 ,  大島 俊幸 ,  村田 秋桐 ,  有満 幸生
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 藤本 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999162070
Publication number (International publication number)：2000349107
Application date： Jun. 09, 1999
Publication date： Dec. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 封止樹脂面を介した接着固定方式にて半導体封止チップモジュールを安定に効率よく製造する方法の開発。【解決手段】 複数のチップモジュール単位の連続体を一括に樹脂封止してなる半導体封止モジュール(2)をその封止樹脂面(21)を介し、熱膨張性微小球含有のシリコーン系粘着層(12)を有する固定シート(1)で接着固定して半導体封止チップモジュール単位(4)に切断した後、その粘着層を加熱し含有の熱膨張性微小球を膨張させて接着力の低減処理を施し(13)前記の半導体封止チップモジュールを当該加熱処理後の粘着層より回収する製造方法、及び樹脂封止した半導体封止モジュールの封止樹脂面と接着される粘着層を基材の少なくとも片側に有してなり、その粘着層が熱膨張性微小球を含有するシリコーン系粘着層からなる半導体封止モジュール固定シート。

Claim (excerpt)：

複数のチップモジュール単位の連続体を一括に樹脂封止してなる半導体封止モジュールをその封止樹脂面を介し、熱膨張性微小球含有のシリコーン系粘着層を有する固定シートで接着固定して半導体封止チップモジュール単位に切断した後、その粘着層を加熱し含有の熱膨張性微小球を膨張させて接着力の低減処理を施し前記の半導体封止チップモジュールを当該加熱処理後の粘着層より回収することを特徴とする半導体封止チップモジュールの製造方法。

F-Term (4)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13