Pat

J-GLOBAL ID：200903050585761152

樹脂成形品の任意の表面部分に密着金属層を形成する方法

Inventor： 大野 義雄 ,  松岡 敏治 ,  松浦 操
Applicant, Patent owner： 株式会社健正堂
Agent (1)： 佐々井 克郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995026000
Publication number (International publication number)：1996199367
Application date： Jan. 20, 1995
Publication date： Aug. 06, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、樹脂成形品の任意の表面部分に所望パタ-ンの密着金属層を無電解メッキにより形成する方法の提供である。【構成】 無電解メッキを施す前に行う触媒処理が、密着金属層を付けようとする表面のみになされるようにする。その為には、無電解メッキを行うときに不要部分をレジストで覆って無電解メッキがされないようにするか、又は触媒処理の予備処理におこなう樹脂エッチングを行うときに不要部分をレジストで覆って触媒が付着しないようにすうる。

Claim (excerpt)：

合成樹脂成形品の表面に所望パタ-ンの密着金属層を無電解メッキを使用して形成する方法に於て、無電解メッキの為の触媒を該所望パタ-ン部分以外の合成樹脂成形品表面部分には直接付着させないように触媒処理を行った後に無電解メッキを行い、その後、合成樹脂成形品表面に直接付着していない無電解メッキ層があれば、その部分の不要材料を全て除去することを含む方法。

IPC (2)：

C23C 18/28 ,  G02F 1/1345

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭60-120589
  
• 特開昭62-069696
  
• 特開昭53-112229
  
• 特開昭50-112231