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J-GLOBAL ID：200903050599544308

光半導体モジュール及びその製造方法

Inventor：
古山 英人

About 古山 英人


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994231947
Publication number (International publication number)：1996094888
Application date： Sep. 28, 1994
Publication date： Apr. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】本発明は、気密キャップが与える応力に起因するSi基板のクラック発生を防止する光半導体モジュールの提供を目的とする。【構成】機械的光軸調整のためのSi基板の裏面に補強板を設ける。
Claim (excerpt)：
発光または受光機能を有する光半導体素子と、光を伝達する光導波体とが、該光半導体素子と該光導波体との光軸整合機構を有した単結晶基板上に搭載され、該単結晶基板の前記光半導体素子搭載面に前記光半導体素子を含包する気密封止体が設けられてなる光半導体モジュールにおいて、前記単結晶基板裏面に金属で融着される補強板を具備することを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (3)：
G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開平2-009183
  • 特開平2-007010
  • 特開平3-132031
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