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J-GLOBAL ID：200903050604421597

回路基板検査機

Inventor： 大谷 博之 ,  有末 一夫
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993221731
Publication number (International publication number)：1995072172
Application date： Sep. 07, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電子機器に用いられる回路基板のランドはますます微細化が進み、また、多層化が進む。これらの基板の出来上がり(断線、短絡)の検査を行うには、安価に微細な測定端子と微細な圧力コントロールのできる測定部が必要である。【構成】 被測定基板7のランドと相対するランドを有する測定基板1にワイヤボンディング技術を応用して図3の測定端子6を形成し、耐摩耗性、強度向上のためにメッキを行う。測定端子6を被測定基板7に押し付けるには測定基板1と加圧機4との間に介在させる弾性体3を分割、各々の弾性体に加圧機4を装着しランドの密集度に応じて圧力をコントロールして測定を行う回路基板検査機。

Claim (excerpt)：

被測定基板の導体パターンと相対する導体パターンを有した柔軟性のある測定基板のパターンランド部に測定端子となる凸部を設け、この凸部をワイヤボンディング法、電気溶接法を用いて形成することを特徴とする回路基板検査機。

IPC (3)：

G01R 1/06 ,  G01R 31/02 ,  H05K 3/00