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J-GLOBAL ID：200903050608585543

ICカード

Inventor： 堀場 保宏 ,  香村 利民
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小島 清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993352672
Publication number (International publication number)：1995172086
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 従来のICカードが備える要求性能を満足すると共に、安価に製造でき、そりの少ないICカードを提供する。【構成】 電子部品A1 等が取着されるポリエステル樹脂製の回路板5と、同部品A1 等を収納する開口部14等を有し、回路板5上面側に接合されるポリエステル樹脂製の第1構造部材1と、回路板5と略同一の厚さ、材料により構成され、上記開口部14等と連通する開口部24等を有し、第1構造部材1の上に接合される第2構造部材2と、上記連通する開口部14、24等内に電子部品A1 等を封止するため形成される封入剤層91と、を備える。また、上記第2構造部材の上面側には、上記各開口部と連通する開口部を有し、ポリエステル樹脂製の他の構造部材を1層以上接合し、上記回路板の下面側には、該他の構造部材と対の関係になる1層以上の補助部材を接合できる。

Claim (excerpt)：

上面側に電子部品類が取着されるポリエステル樹脂製の回路板と、該電子部品類を収納するための上面側から下面側に至る開口部を有し、該下面側が上記回路板の上面側に接合されるポリエステル樹脂製の第1構造部材と、上記回路板と略同一の厚さで、略同一のポリエステル樹脂材料により構成されると共に、上記第1構造部材の開口部と連通する略同様の開口部を有し、下面側が該第1構造部材の上面側に接合される第2構造部材と、上記各構造部材の連通する開口部内に収納された上記電子部品類を封止するために、同開口部内に形成される封入剤層と、を備えることを特徴とするICカード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特公平4-017478
  
• 特公平5-029958
  
• 特開平4-286697
  
• 特開昭62-070094