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J-GLOBAL ID：200903050619429020

スピン・コーティング装置および方法

Inventor： トーマス・ジョン・カーディナリ ,  バーン・イェン・リン
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 頓宮 孝一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992239297
Publication number (International publication number)：1993208163
Application date： Sep. 08, 1992
Publication date： Aug. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】 レジスト材料の節約、および、コーティング均一性を改善する装置および方法を提供する。【構成】 半導体ウェーハ14へのレジストのスピン・コーティングは、制御チャンバ10内で行われる。まずレジスト溶剤蒸気を、ノズル16または隣接チャンバから制御チャンバ10に供給する。レジスト材料の非常に薄い層をスプレーすること18によりレジストを塗布する。その後溶剤を制御チャンバから除去する。

Claim (excerpt)：

コーティングされる基板を処理する装置において、a)前記基板のための支持部材と、b)前記基板および前記支持部材を取り囲む制御チャンバと、c)溶剤蒸気を前記チャンバに供給する手段と、d)前記溶剤を前記チャンバから除去する手段と、を備えることを特徴とするコーティング基板処理装置。

IPC (4)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (2)：

H01L 21/30 361 C ,  H01L 21/30 361 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-119531
  
• 特開昭60-117730
  
• 特開昭50-068475