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J-GLOBAL ID：200903050626039874

チップトレイ

Inventor： 伊藤 一義 ,  一丸 剛
Applicant, Patent owner： 株式会社富士通宮城エレクトロニクス
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993039941
Publication number (International publication number)：1994252255
Application date： Mar. 01, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体製造工程でダイシングが完了した半導体チップを収納するチップトレイに関し、半導体チップを常に安定して収納できるチップトレイを提供することを目的とする。【構成】 チップトレイ本体1に配列形成された収納部2の底面3に垂体状の突起部5を多数形成し、突起部5の頂点で半導体チップ6を保持する構成としてなる。

Claim (excerpt)：

半導体チップ(6,26)を収納部(2,22)に収納して、次工程に搬送するチップトレイにおいて、前記収納部(2,22)の底面(3,23)に垂体状の多数の突起部(5,25)を配設し、該突起部(5,25)の頂点で前記半導体チップ(6,26)を保持することを特徴とするチップトレイ。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/00 ,  B65D 85/38