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J-GLOBAL ID：200903050631078144

パッケージ集積回路

Inventor： フランク・ニコ・リーフエン・オプテインド ,  ウイリイ・ヘラルト・ヨセフ・ヨーランデ・デハエク ,  イルセ・ウイツ ,  ステフアン・ヘルト・アレクサンダー・テルリン ,  フランク・オリスラヘル ,  ヘンドリク・ロヘール ,  ダニエル・デ・ズツテル ,  フアン・フリート・リツク
Applicant, Patent owner： アルカテル
Agent (1)： 川口 義雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001022627
Publication number (International publication number)：2001292026
Application date： Jan. 31, 2001
Publication date： Oct. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】 より小型で、知られているものよりもコストが低い、無線周波装置で使用するパッケージ集積回路を提供する。【解決手段】 このパッケージ集積回路は、集積回路ダイに含まれる1つまたは複数の無線周波部品から構成されている。集積回路ダイは無線周波アンテナに結合されている。無線周波アンテナはまたパッケージ集積回路に含まれるが、集積回路ダイには含まれない。

Claim (excerpt)：

無線周波アンテナ(RFA)に結合された集積回路ダイ(ICD)に含まれる少なくとも1つの無線周波部品を備えたパッケージ集積回路(PIC)であって、前記集積回路ダイ(ICD)が前記パッケージ集積回路(PIC)に含まれており、前記無線周波アンテナがまた、前記パッケージ集積回路(PIC)に含まれ、かつ前記集積回路ダイ(ICD)に含まれないことを特徴とするパッケージ集積回路(PIC)。

IPC (5)：

H01Q 23/00 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/28 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 13/10

FI (5)：

H01Q 23/00 ,  H01L 23/00 C ,  H01L 23/28 F ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 13/10