Pat

J-GLOBAL ID：200903050637107103

樹脂含浸基材及び電気用積層板

Inventor： 浦口 良範 ,  生駒 直
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992295376
Publication number (International publication number)：1994143263
Application date： Nov. 04, 1992
Publication date： May. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】 耐スミア性に優れた電気用積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤、アミノシリコン、エポキシシリコンを加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂に硬化剤、アミノシリコン、エポキシシリコンを加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸基材。

IPC (8)：

B29B 11/16 ,  B29B 15/10 ,  B32B 15/08 105 ,  C08G 59/40 NKB ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/02 NLC ,  B29K 63:00 ,  B29K105:06