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J-GLOBAL ID：200903050664652970

半導体装置、その製造方法、基板及び半導体チップ

Inventor： 京極 好孝
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 加藤 朝道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000150298
Publication number (International publication number)：2001332584
Application date： May. 22, 2000
Publication date： Nov. 30, 2001
Summary：

【要約】【課題】接続部の信頼性の高いフリップチップ実装基板を提供すること。【解決手段】半導体チップを基板に実装した半導体装置において、前記半導体チップの電極上に形成された凸部を有するバンプと、前記バンプと対応する前記基板の電極に設けられた当該バンプの凸部を差込むための穴と、を有し、前記基板の電極とこれと対応する前記バンプとは導電性接着剤を介して電気的に接続する、ことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体チップを基板に実装した半導体装置において、前記半導体チップの電極上に形成された凸部を有するバンプと、前記バンプと対応する前記基板の電極に設けられた当該バンプの凸部を差込むための穴と、を有し、前記基板の電極とこれと対応する前記バンプとは導電性樹脂を介して電気的に接続する、ことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 501

FI (5)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 501 E ,  H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 604 J

F-Term (11)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC12 ,  5E319BB04 ,  5E319BB11 ,  5E319GG11 ,  5F044KK01 ,  5F044KK12 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ02 ,  5F044RR18