半導体装置及びその製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：梅田明彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995055192
Publication number (International publication number)：1996023149
Application date： Feb. 21, 1995
Publication date： Jan. 23, 1996
Summary：

【要約】【構成】メイン基板2にCPU10、IOサブシステムチップ13等の主要なモジュールを搭載し、かつメインメモリ9を第1サブ基板3に搭載すると共に、メイン基板と第1サブ基板とをフレキシブル配線板4で接続した半導体装置1。CPUを搭載した第1TCP5とIOサブシステムチップを搭載した第2TCP6とをメイン基板の両面に、該基板を挟んで互いに重なり合うように実装する。フレキシブル配線板を湾曲させてメイン基板とサブ基板とを対面させ、カード形状の薄い箱体内に収容することによって、カード型コンピュータとして使用する。【効果】半導体装置の小型化、薄型化、高密度実装化及び高速化を図る。主要なモジュールを変更することなくサブ基板を取り替えるだけで、容易に短期間でかつ低コストで半導体装置の性能を最適に変更することができる。

Claim (excerpt)：

基板に搭載されたCPUと入出力装置とメモリとを備える半導体装置であって、前記基板がメイン基板と、該メイン基板に電気的に接続されたサブ基板とからなり、前記メモリが、前記サブ基板に搭載されたメモリ素子からなることを特徴とする半導体装置。

IPC (5)：

H05K 1/14 , H01L 23/50 , H05K 1/18 , H01L 25/10 , H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

ワンボードコンピュータ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-033758 Applicant：富士通株式会社
記憶装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-137741 Applicant：武藤工業株式会社
特開平4-161393

Show all

Return to Previous Page