樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995283543
Publication number (International publication number)：1997129783
Application date： Oct. 31, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】低コスト、高信頼性を実現し得る低熱抵抗型パッケージを備えた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体素子13を搭載したアイランド14とインナーリード15を有するリードフレーム22とドロップインヒートスプレッダー19が樹脂18内に封止された半導体装置12において、リードフレーム22のうち、アイランド14および電源用またはグランド用インナーリードとドロップインヒートスプレッダー19が低融点金属メッキ20を介して接続されている。

Claim (excerpt)：

半導体素子を搭載したアイランドとインナーリードを有するリードフレームと放熱板が樹脂内に封止された半導体装置において、前記リードフレームと前記放熱板が低融点金属を介して接合されたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 , H01L 23/50

FI (3)：

H01L 23/28 B , H01L 23/50 F , H01L 23/50 U

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

リードフレーム-放熱体固着方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-244409 Applicant：サンケン電気株式会社
特開昭59-065437

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