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J-GLOBAL ID：200903050711599730

ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置

Inventor： 愛知 且英 ,  長谷川 雄二 ,  杉浦 実 ,  増子 崇
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000353569
Publication number (International publication number)：2002158276
Application date： Nov. 20, 2000
Publication date： May. 31, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 ウエハ固定機能とダイ接着機能とを兼ね備えたウエハ貼着用粘着シートにおいて、ウエハダイシング後のエキスパンディング工程における充分なチップ間隔を確保し、さらに、該粘着シートを使用した半導体装置において、高い耐リフロークラック性を実現する。【解決手段】 基材2面上に、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとからなる放射線硬化型粘着剤層3と、ダイ接着用接着剤層4とがこの順に形成されてなるウエハ貼着用粘着シートにおいて、該放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が0.1〜10MPaであり、かつダイ接着用接着剤層の接着剤層の吸水率が1.5体積%以下であり、250°Cにおける弾性率が10MPa以下とする。

Claim (excerpt)：

基材面上に、少なくとも粘着剤と放射線重合性オリゴマーとからなる放射線硬化型粘着剤層と、ダイ接着用接着剤層とがこの順に形成されてなるウエハ貼着用粘着シートにおいて、該放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が0.1〜10MPaであり、かつダイ接着用接着剤層の吸水率が1.5体積%以下であり、250°Cにおける弾性率が10MPa以下であることを特徴とするウエハ貼着用粘着シート。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (5)：

H01L 21/68 N ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 C ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 M

F-Term (25)：

4J004AA02 ,  4J004AA06 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA36 ,  5F047BA37 ,  5F047BA38 ,  5F047BA39 ,  5F047BA40 ,  5F047BB19