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J-GLOBAL ID：200903050713979085

半導体装置及びその製造方法

Inventor： 角田 重晴 ,  佐伯 準一 ,  吉田 勇 ,  大路 一也 ,  本田 美智晴 ,  北野 誠 ,  米田 奈柄 ,  江口 州志 ,  西 邦彦 ,  安生 一郎 ,  大塚 憲一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995022097
Publication number (International publication number)：1995273246
Application date： Feb. 09, 1995
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 製造性に優れたBGAパッケージの構造および製造方法を提供することを目的とする。【構成】 ICチップ1,基板2等の半導体部品を、支持フレーム5他を用いて固定支持する。これをレジン14で封止した構成とする。成形金型16他は、分割部品60、ゴム系樹脂硬化物付きの突起部22を具備した構造、あるいは、電極表面66に離型剤を付着させた離型材付き基板71を用いる。【効果】 レジン封止することで、信頼性が向上する。放熱効率の高いパッケージが得られる。多ピン化にも容易に対応可能。成形工程の自動化,省人化が容易であるため、生産効率の向上,安定生産が可能。低価格で高信頼のレジン封止型BGAパッケージが得られる。本発明の成形金型構造であれば、ボイド、基板電極表面のレジンバリ発生を防止できる。

Claim (excerpt)：

ICチップとそれを搭載・接続する積層回路基板(以降、基板と略す)あるいは絶縁性基材上に配線パターンを形成した配線フィルム(以降、配線フィルムと略す)とそれらの電気回路部品を外部と接続する電極部を設け、その電極部に金属性バンプを形成してなる半導体装置において、前記ICチップ、基板あるいは配線フィルムを固定支持する支持フレームを有し、電極部以外の少なくとも一部を有機物で封止したことを特徴とする半導体装置。

IPC (6)：

H01L 23/12 ,  B29C 33/40 ,  B29C 45/34 ,  B29C 45/37 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開昭61-222151
  

Cited by examiner (1)

• 特開昭61-222151