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J-GLOBAL ID:200903050742335944

半導体ウエハ固定用粘着テープ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 飯田 敏三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991280384
Publication number (International publication number):1993098220
Application date: Oct. 02, 1991
Publication date: Apr. 20, 1993
Summary:
【要約】【目的】放射線照射後でも粘着テープにおいてゴム状弾性(柔軟性)を維持すると同時に放射線照射による基材フィルム劣化による破断が起こらないため、放射線照射後の粘着テープ延伸による素子間隙の大幅で均一な拡大を行うことができる半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する。【構成】基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが中心層として(メタ)アクリル酸エステル含有量20wt%以上40wt%以下のエチレン-(メタ)アクリル酸エステル系共重合体フィルム層を有し、この層に対し接着層を介して、または直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を有する積層フィルムである半導体ウエハ固定用粘着テープ。
Claim (excerpt):
基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、中心層としてアクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステル含有量20〜40wt%のエチレン-アクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステル系共重合体フィルム層を有し、この層に対し接着層を介して、または直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層を、他方側に転写防止層を有する積層フィルムであることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。
IPC (4):
C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/78

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