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J-GLOBAL ID：200903050773872247

円孔内面の成膜方法及びこれに用いる成膜装置

Inventor： 志摩 政幸 ,  地引 達弘 ,  菅原 隆志 ,  野渡 幹雄
Applicant, Patent owner： 国立大学法人東京海洋大学 ,  株式会社フルチュウ
Agent (5)： 竹本 松司 ,  杉山 秀雄 ,  湯田 浩一 ,  魚住 高博 ,  手島 直彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007111649
Publication number (International publication number)：2008264833
Application date： Apr. 20, 2007
Publication date： Nov. 06, 2008
Summary：

【課題】膜材料を予め成形する必要が無く、膜材料に従来のものより高圧と高摩擦力を付与することができ、円孔内面の前面に亘って確実に成膜できる円孔内面の成膜方法及びこれに用いる成膜装置を提供すること。【解決手段】円孔2の下端開口部を基盤3で閉塞した後、円孔2内に粉末状の膜材料12を供給し、円孔2へ回転工具4を回転させながら押し込み、円孔2の内面と回転工具4との間に存する膜材料12に高圧及び高せん断力を付与して、摩擦熱で軟化または溶融した膜材料12を円孔2の内面に付着させて皮膜を形成する。基盤3の上面に円孔2と対応する凹部5を形成する。回転工具4の下部は、滑らかに角取りした複数の径大部9を有する断面形状であり、その上方部分の断面は径大部9と同径の円形としてある。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

円孔の下端開口部を基盤で閉塞した後、該円孔の上端から粉末状の膜材料を充填し、さらに該円孔の直径よりも小さい外径を有する回転工具を回転させながら押し込み、前記円孔内面と回転工具との間に存する前記膜材料に高圧及び高せん断力を付与して、摩擦熱で軟化または溶融した前記膜材料を前記円孔内面に付着させて皮膜を形成する成膜方法であって、前記基盤の上面に前記円孔と対応する凹部を形成し、前記回転工具は、下部の断面が滑らかに角取りした複数の径大部を有すると共に、その上方部分の断面は前記径大部と同径の円形としてあることを特徴とする円孔内面の成膜方法。

IPC (2)：

B23K 20/12 ,  C23C 24/08

FI (3)：

B23K20/12 310 ,  B23K20/12 344 ,  C23C24/08 A

F-Term (11)：

4E067AA05 ,  4E067BG00 ,  4E067CA04 ,  4K044AA06 ,  4K044AB03 ,  4K044BA01 ,  4K044BB01 ,  4K044BC01 ,  4K044CA21 ,  4K044CA23 ,  4K044CA24

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 円形内面の接合層形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-296212   Applicant：独立行政法人科学技術振興機構, 村上秀樹, 篠田剛, 南部圭司
• 円柱内面のコーティング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-123119   Applicant：大同特殊鋼株式会社

Cited by examiner (1)

• 穴部の肉盛り装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-110171   Applicant：石川島播磨重工業株式会社