電子熱電素子

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：原謙三 , 木島隆一 , 金子一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004257640
Publication number (International publication number)：2006073899
Application date： Sep. 03, 2004
Publication date： Mar. 16, 2006
Summary：

【課題】構造を複雑化することなく、従来の電子熱電素子と比較して飛躍的に安定した冷却/加熱特性を示す電子熱電素子を提供する。【解決手段】電子冷却素子50は、N型シリコン基板51、自然酸化膜52、金属膜53、N型シリコン基板51と金属膜53とに電圧を印加する電源、及び、電源線を備えている。電子冷却素子50では、N型シリコン基板51の表面に自然酸化膜52が形成されており、自然酸化膜52上に金属膜53が形成されている。そして、そして、N型シリコン基板51及び金属膜53には、電源線が接続されている。【選択図】図5

Claim (excerpt)：

陰極と陽極とが対向して配置されており、陰極に負電圧を印加するとともに陽極に正電圧を印加する電子熱電素子であって、上記陰極と上記陽極との間には、絶縁層が設けられており、上記陰極、及び、上記陽極の少なくとも一方が、N型半導体からなることを特徴とする電子熱電素子。

IPC (1)：

H01L 37/00

FI (1)：

H01L37/00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

特昭58-173876号公報(昭和58年10月12日公開)
米国特許第5722242号明細書(登録日:1998年3月3日)
米国特許第5675972号明細書(登録日:1997年10月14日)

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