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J-GLOBAL ID：200903050774194625

光学素子成形用金型およびその製造方法

Inventor： 片岡 秀直 ,  梅谷 誠 ,  柏木 吉成 ,  中村 正二
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 武田 元敏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993279695
Publication number (International publication number)：1995133123
Application date： Nov. 09, 1993
Publication date： May. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】 光学素子をプレス成形により製造するための成形用金型を1つの転写型により多数個の機械強度に優れた金型を提供する。【構成】 所望の光学形状に近似した形状に加工された金型素材1a上に変形層3を形成し、この変形層3上の変形層プレス面4を所望の光学素子形状に精密に加工された転写型5aによりプレス成形し、プレス成形後の変形層3上に貴金属系合金よりなる保護層8を形成する。

Claim (excerpt)：

プレス面が所望の光学素子形状に近似した形状に加工されたプレス成形に耐え得る強度を持った金型素材と、前記金型素材上にありプレス面が所望の光学素子形状に精密にプレス加工された金属あるいは合金よりなる変形層と、前記変形層上にあり耐酸化性、高温機械強度に優れ、光学素子材料に対して不活性な白金(Pt),パラジウム(Pd),イリジウム(Ir),ロジウム(Rh),オスミウム(Os),ルテニウム(Ru),レニウム(Re),タングステン(W),タンタル(Ta)のうち、少なくとも1種類以上の金属を含む合金よりなる保護層とからなることを特徴とする光学素子成形用金型。

IPC (3)：

C03B 11/08 ,  C03B 11/00 ,  C03B 40/02