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J-GLOBAL ID：200903050783535834

高密度プリント基板及びその製造方法

Inventor： 浜岡 伸夫 ,  藤田 繁 ,  谷口 幸弘 ,  古川 正弘 ,  角屋 明由 ,  佐藤 良三 ,  井原 松利 ,  松崎 直弥 ,  菊池 廣 ,  渡辺 真貴雄 ,  今林 慎一郎
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992009791
Publication number (International publication number)：1993198909
Application date： Jan. 23, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【目的】スル-ホ-ル内導体層の信頼性を向上させ、高解像度細線パタ-ンを有する高密度プリント基板及びその製造方法と、それらに用いられる光硬化性組成物を提供する。【構成】本発明の高密度プリント基板及びその製造方法は、スル-ホ-ル内の銅めっきの下地に密着性の良い耐銅エッチング液性を有する金属めっきが被覆されている。また、本発明のエッチングレジストは、電着レジストを用いる。

Claim (excerpt)：

導体層が内周面に配設されたスルーホールと基板表面に回路パターンが配設されて成るプリント配線板において、前記スルーホール内の導体層が耐銅エッチング液性を有する金属めっき下地層と、その上に前記回路パターンの少なくともランド部に至るまで一体的に被覆された銅めっきとの二重層から成ることを特徴とする高密度プリント配線板。

IPC (8)：

H05K 1/11 ,  C08F299/00 MRN ,  C08G 59/40 NKE ,  G03F 7/027 511 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特公平3-002358
  
• 特開平3-006880
  
• 特開昭58-056495
  
• 特開平3-254181
  
• 特開平2-010889
  
• 特開平4-136857