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J-GLOBAL ID:200903050797239693

セラミックス基板の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高橋 祥泰
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993146927
Publication number (International publication number):1994329476
Application date: May. 25, 1993
Publication date: Nov. 29, 1994
Summary:
【要約】【目的】 反りの発生を抑制することができるセラミックス基板の製造方法を提供すること。【構成】 集積回路を有するセラミックスグリーンシートの積層体30の上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシート11,12を配置し,未焼結グリーンシート11の上面に硬質多孔質体2を載置して積層体30に荷重を加えた状態で,焼成する。これにより,上記セラミックスグリーンシートの積層体30を焼結させ,焼成体となす。その後,焼成体から未焼結グリーンシート11,12及び硬質多孔質体2を除去してセラミックス基板を得る。硬質多孔質体2の空孔率は30%以上であることが好ましい。荷重は0.5g/cm2 以上であることが好ましい。キャビティを有するセラミックスグリーンシートは,キャビティ内にも未焼結グリーンシートを配置することが好ましい。
Claim (excerpt):
セラミックスグリーンシートと該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し,上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシートを配置し,最上層の上記未焼結グリーンシートの上面に更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態で,焼成することにより,上記セラミックスグリーンシートを焼結させ,焼成体となし,その後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス基板を作製することを特徴とするセラミックス基板の製造方法。
IPC (2):
C04B 35/64 ,  H05K 3/46
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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