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J-GLOBAL ID：200903050821314472

半導体装置及びその製造方法

Inventor： 向井 剛輝 ,  大塚 信幸
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 高橋 敬四郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996063442
Publication number (International publication number)：1997260634
Application date： Mar. 19, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】 同一基板上に大きさの異なる複数の量子箱を形成した半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体表面を有し、該表面の面内方向に関して格子定数が不均一である半導体基板と、半導体基板の表面上に散点状に配置され、半導体により形成された複数の微結晶体であって、半導体基板の表面の面内方向に関して大きさが不均一である微結晶体とを有する。

Claim (excerpt)：

半導体表面を有し、該表面の面内方向に関して格子定数が不均一である半導体基板と、前記半導体基板の表面上に散点状に配置され、半導体により形成された複数の微結晶体であって、前記半導体基板の表面の面内方向に関して大きさが不均一である前記微結晶体とを有する半導体装置。

IPC (3)：

H01L 29/06 ,  H01L 29/66 ,  H01S 3/18

FI (3)：

H01L 29/06 ,  H01L 29/66 ,  H01S 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 量子素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-117625   Applicant：ソニー株式会社