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J-GLOBAL ID:200903050835867784

ダイボンド用シート

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 藤本 勉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991204972
Publication number (International publication number):1993025439
Application date: Jul. 19, 1991
Publication date: Feb. 02, 1993
Summary:
【要約】【目的】 厚さや形状等の均一性に優れる接着剤層を付与できるシート方式を満足させつつ、取扱に支障のない強度を有し、常温等の低温で電極部材に固定できて加熱処理によるBステージ化の進行等で品質が劣化することを回避でき、接着剤層の固定状態下に電極部材を積み重ねて常温等で保管しても移着問題や電極部材間での接着問題を生じず、しかも高温・高圧の必要なく半導体チップを固着処理できてワイヤーボンディング接続等に耐える耐熱性を示す、ダイボンド用の熱硬化型シートを得ること。【構成】 ガラス転移点が80°C以上の熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を成分とするポリマーアロイ型接着剤からなると共に、60°C以下の温度で実質的な粘着性を示さないフィルム(1)に、60°C以下の温度で粘着性を示す熱硬化性接着剤からなる仮着型接着層(2)を設けてなるダイボンド用シート。
Claim (excerpt):
ガラス転移点が80°C以上の熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を成分とするポリマーアロイ型接着剤からなると共に、60°C以下の温度で実質的な粘着性を示さないフィルムに、60°C以下の温度で粘着性を示す熱硬化性接着剤からなる仮着型接着層を設けたことを特徴とするダイボンド用シート。
IPC (5):
C09J 7/00 JHM ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/52

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