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J-GLOBAL ID：200903050838679580

電子機器用銅合金及びその製造方法

Inventor： 平井 崇夫 ,  江口 立彦
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997129582
Publication number (International publication number)：1998110228
Application date： May. 20, 1997
Publication date： Apr. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】 多ピンリードフレーム等に好適な電子機器用銅合金を提供する。【解決手段】 Niを 0.4〜4.0wt%、Siを 0.1〜1.0wt%を含み、0.05〜1.5wt%のZn、0.01〜0.5wt%のMg、0.01〜0.5wt%のMn、 0.001〜0.3wt%のAgの中から選ばれる1種又は2種以上を総計で 0.001〜1.5wt%含み、更にPb、Bi、In、Sb、Ca、Te、P 、Ba、希土類元素の中から選ばれる1種以上を総計で 0.002〜0.2wt%含み、S、O2の含有量が0.005wt%未満であり、残部Cu及び不可避的不純物からなる組成の銅合金であって、前記銅合金の晶出物又は析出物の大きさが 3μm未満、結晶粒度が10μm未満である電子機器用銅合金。

Claim (excerpt)：

Niを 0.4〜4.0wt%、Siを 0.1〜1.0wt%含み、0.05〜1.5wt%のZn、0.01〜0.5wt%のMg、0.01〜0.5wt%のMn、 0.001〜0.3wt%のAgの中から選ばれる1種又は2種以上を総計で 0.001〜1.5wt%含み、更にPb、Bi、In、Sb、Ca、Te、P 、Ba、希土類元素の中から選ばれる1種以上を総計で 0.002〜0.2wt%含み、S 、O2の含有量が各々0.005wt%未満であり、残部Cu及び不可避的不純物からなる組成の銅合金であって、前記銅合金の晶出物又は析出物の大きさが 3μm未満、結晶粒度が10μm未満であることを特徴とする電子機器用銅合金。

IPC (14)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  H01H 1/02 ,  H01L 23/50 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 684 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 692 ,  C22F 1/00 694

FI (14)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08 B ,  H01H 1/02 C ,  H01L 23/50 V ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 684 A ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 Z ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 692 A ,  C22F 1/00 694 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-162553
  
• 特開平3-010037
  
• 特開昭63-105943