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J-GLOBAL ID：200903050844522331

半導体装置

Inventor： 山口 龍善 ,  和田 則雄 ,  内田 浩文
Applicant, Patent owner： アピックヤマダ株式会社 ,  新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992349910
Publication number (International publication number)：1994177294
Application date： Dec. 01, 1992
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】 規定の放熱性を有する所望の機種の放熱体を、所定の位置に離脱しないように確実且つ好適に止着すること。【構成】 半導体チップ22を樹脂封止したパッケージ20に、放熱体10が止着された半導体装置であって、放熱体10から延設された延設部14のパッケージ20の側面に沿って屈曲された先端部が、パッケージ20に係止されることで、放熱体10がパッケージ20に止着されたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体チップを樹脂封止した樹脂成形部に、放熱体が止着された半導体装置であって、前記放熱体から延設された延設部の前記樹脂成形部の側面に沿って屈曲された先端部が、該樹脂成形部に係止されることで、該放熱体が該樹脂成形部に止着されたことを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-018747