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J-GLOBAL ID：200903050868635765
レーザ切断加工方法及び装置並びにレーザノズル
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997109411
Publication number (International publication number)：1998249572
Application date： Apr. 25, 1997
Publication date： Sep. 22, 1998
Summary：
【要約】【課題】 より厚いワークのレーザ切断が可能なレーザ切断加工方法及び装置並びにレーザノズルを提供すること。【解決手段】 レーザ発振器1から発振されたレーザビームLBを小径のストレート部25に導入し多重反射させてレーザビームのビーム強度の均一化を図り、このビーム強度を平均化したレーザビームの径を僅かに拡大してワークW表面に照射し、このレーザビームの照射面の中心部に酸化促進ガスジュットの中心部の流速を音速程度に保持して噴射し、ワークの酸化反応による熱によってワークを溶融し、その溶融部分を前記ガスジェットにより除去するレーザ切断加工方法及び装置である。レーザノズルは、テーパー状の開口部23と、レーザビームLBの多重反射を行う小径のストレート部25と、上記ストレート部25の径よりはノズル照射口27が大径になるようにノズル照射口側が次第に大径になる照射口側テーパ部29とを備えてなるものである。
Claim (excerpt)：
切断すべきワークの表面にレーザビームを小径のスポットとして照射して照射面を発火点温度に保持し、上記スポットの径よりも小径に集束した態様のアシストガスを前記照射面の中央部に亜音速以上のガスジェットとして噴射し、このガスジェット中の酸素と加熱されたワークとの酸化反応熱によってワークを溶融し、この溶融した部分を前記ガスジェットによって除去して切断溝を形成することを特徴とするレーザ切断加工方法。
IPC (2)：
B23K 26/14
, B23K 26/00 320
B23K 26/14 A
, B23K 26/00 320 Z
Cited by examiner (8)
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