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J-GLOBAL ID：200903050868951209

集積回路パッケージ

Inventor： 勝井 忠士 ,  中田 克彦 ,  北原 孝志
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  株式会社ピーエフユー
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993060005
Publication number (International publication number)：1994275750
Application date： Mar. 19, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明は集積回路パッケージに関し、放熱性の改良を目的とする。【構成】パッケージ本体1と、パッケージ本体1内に気密封止された集積回路チップ2と、集積回路チップ2を外部回路と接続するためのリード3と、パッケージ本体1を強制空冷するための送風手段とを備え、パッケージ本体1はその上部にフィン5からなる放熱領域6と送風手段が配置される送風領域7とを有し、放熱領域6と送風領域7との間には通風路8が形成されるものである。

Claim (excerpt)：

パッケージ本体(1) と、該パッケージ本体(1) 内に気密封止される集積回路チップ(2) と、上記パッケージ本体(1) の下部に設けられ、上記集積回路チップ(2) を外部回路と接続するためのリード(3) と、上記パッケージ本体(1) を強制空冷するための送風手段とを備え、上記パッケージ本体(1) はその上部にフィン(5) からなる放熱領域(6) と上記送風手段が配置される送風領域(7) とを有し、該放熱領域(6) と該送風領域(7) の間には通風路(8) が形成されることを特徴とする集積回路パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/36

FI (2)：

H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭62-049700
  
• 特開平4-269927
  
• 特開平4-162497
  
• 特開平3-205020