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J-GLOBAL ID：200903050874478787

光導波路の実装用パッケージ構造

Inventor： 斉藤 眞秀 ,  瀬村 滋 ,  平井 茂 ,  油井 大 ,  石川 真二
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994014568
Publication number (International publication number)：1995218758
Application date： Feb. 08, 1994
Publication date： Aug. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】 筐体内部への水分の侵入を十分に防止する。【構成】 パッケージ構造は、筐体10内に、V溝付きシリコン11、13及び複数の光導波路を有する導波路基板12などを収容して構成する。このV溝付きシリコン11、13及び導波路基板12は、対向する各端面をUV接着剤で固定して一体化しており、これらの全体を、衝撃を緩衝するシリコーンゲル16で被覆している。さらにシリコーンゲル16と筐体10との間には、シリコーンゲル16に比べて気密性の高いエポキシ樹脂19を充填しており、接着部に対して、水分が侵入するのを十分に防止し得る構造となっている。

Claim (excerpt)：

光信号を導く入力ファイバを固定する入力ファイバ支持体と、前記入力ファイバ支持体の一端に接合され、前記入力ファイバから出射される前記光信号を導く光導波路を備える導波路基板と、前記導波路基板の一端に接合され、前記光導波路から出射される前記光信号を導く出力ファイバを固定する出力ファイバ支持体と、前記入力ファイバ支持体、導波路基板及び出力ファイバ支持体の全体を被覆し、外部から加わる応力からこれらを保護する緩衝保護材と、前記緩衝保護材で被覆された、前記入力ファイバ支持体、導波路基板及び出力ファイバ支持体を内部に収容する筐体と、前記緩衝保護材と前記筐体との間に充填され、前記緩衝保護材に比べ気密性の高い充填材と、を備える光導波路の実装用パッケージ構造。

IPC (3)：

G02B 6/30 ,  G02B 6/122 ,  G02B 6/255

FI (2)：

G02B 6/12 D ,  G02B 6/24 301